首页 > 超低粘度 > KE66 KE66

产品介绍


KE66是一种双组份RTV自粘型一般电气用灌封硅胶。与空气中水分反应而硬化,产生醇气体,是一种室温硬化缩合反应型胶粘剂。KE66能与各种材料胶合而不需底漆,粘着性良好。

特征及主要用途


KE66与CAT-RC硬化剂配套使用,每1000g胶配20g硬化剂。硬化后硬度为40。KE66室温硬化,成型好,可操作时间长,可塑性强,操作方便,且具有良好的绝缘性。
 
KE66推荐用于适用于制作模具,商标等。

典型数据