首页 > 缘栅双极型晶体管1.3W > G776

产品特征

品牌:  型号:  外观

主要用途


G-776热导率为2.0W/ M·K。主要用途绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。

G-776推荐用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管,CPU组装,热敏电阻,温度传感器,硅树脂密封型半导体等。

典型数据